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埋弧焊常见缺陷的产生原因及防除方法

2022-05-08 来源:吉趣旅游网
埋弧焊常见缺陷的产生原因及防除方法

缺陷名称 宽度 不均匀 焊缝余高过大 焊缝表面 成型不良 焊缝金属满溢 产生原因 1、焊接速度不均匀 2、焊丝给送速度不均匀 3、焊丝导电不良 1、电流太大而电压过低 2、上坡焊时倾角过大 3、环缝焊接位置不当 1、焊接速度过慢 2、电压过大 3、下坡焊时倾角过大 4、环缝焊接位置不当 5、焊接时前部焊剂过少 6、焊丝向前弯曲 药粉圈过低并有粘渣,焊接时熔渣被粘渣拖压 防除方法 防止:1、找出原因排除故障 2、更换导电嘴衬套(导电块) 消除:酌情部分用手工焊焊补休整并磨光 防止:1、调节焊速 2、调整上坡焊倾角 3、相对于一定的焊件直径和焊接速度,确定适当的焊接位置 消除:去除表面多余部分,并打磨光滑 防止:1、调节工艺参数 2、调整下坡焊倾角 3、相对一定的焊件直径和焊接速度,确定适当的焊接位置 4、调整焊剂覆盖状况 5、调节焊丝矫直部分 消除:去除后适当刨槽并重新覆盖 防止:提高药粉圈,使焊剂覆盖高度达30-40mm 消除:1、提高药粉圈,去除粘渣 2、适当焊补或去除重焊 防止:1、调整焊丝 2、调节工艺参数 消除:去除夹渣补焊 防止:1、调整焊丝 2、精心操作 消除:去除缺陷部分后焊补 防止:1、调整工艺参数 2、修正坡口 3、调节焊丝 消除:去除缺陷部分后焊补,严重的需整条焊缝返修 防止:1、层间清渣彻底 2、每层焊后发现咬边、夹渣,必须清除修复 消除:去除缺陷补焊 防止:1、合理选配焊接材料 2、选用合格焊丝 3、适当降低焊速以及焊前预热和焊后缓冷 4、焊前适当预热或减小电流,降低焊速(双面焊适用) 5、调整焊接工艺参数和改进坡口 中间凸起两边凹陷 咬边 未熔合 1、焊丝位置或角度不正确 2、焊接工艺参数不当 1、焊丝未对准 2、焊缝局部弯曲过甚 1、焊接工艺参数不当(如电流过小,电压过高) 2、坡口不合适 3、焊丝未对准 1、多层焊时,层间清渣不净 2、多层多道焊时,焊丝位置不当 1、焊件、焊丝、焊剂等材料配合不当 2、焊丝中含碳、硫量较高 3、焊接区域冷却速度过快而至热影响区硬化 未焊透 内部夹渣 裂纹 气孔 4、多层焊的第一道焊缝截面过小 5、焊缝成形系数太小 6、角焊缝熔深太大 7、焊接顺序不合理 8、焊件刚度大 1、接头未清理干净 2、焊剂潮湿 3、焊剂(尤其是焊剂垫)中混有垃圾 4、焊剂覆盖层厚度不当或焊剂阻塞 5、焊丝表面清理不够 6、电压过高 6、调整工艺参数和改变极性(直流) 7、合理安排焊接顺序 8、焊前预热及焊后缓冷 消除:去除缺陷后补焊 焊穿 防止:1、接头必须清理干净 2、焊剂按规定烘干 3、焊剂必须过筛、吹灰、烘干 4、调节焊剂覆盖层高度,疏通焊剂斗 5、焊丝必须清理,清理后应尽快使用 6、调整电压 消除:去除缺陷后补焊 焊接工艺参数及其他工防止:选择适当规范 艺因素配合不当 消除:缺陷处修整后焊补

埋弧焊缝产生气孔的主要原因

发布日期:2012-11-22 05:41

埋弧焊缝产生气孔的主要原因是氢,氢气是由焊材、母材带入电弧区的水分所造成的。但是电磁偏吹、母材质量不好等也会造成气孔,应根据实际情况具体分析,采取相应防止措 施。

(1)焊接材料和坡口门不清洁,是造成气孔的最常见的原因。焊剂末烘干或烘干不彻底,焊丝表面、坡口表面及邻近区域有油、锈和水分,都会使熔池中含氢量显著增高而产生气孔。防止氢气孔的方法,是减少氢的来源和创造使氢逸出熔池的条件:

①焊剂(包括焊剂垫用的焊剂):应按规定严格烘干。如果天气潮湿,焊剂从烘箱中取出到使用的时间不能太长,最好能在50度左右温度下保温待用。回收再用的焊剂要避免被水、尘土等污染。

②严格清除焊丝和坡口两侧20毫米范围内的油、锈和水分。焊件要随装随焊,如果沾有水分,要将焊接区域烘烤干燥后焊接。 ③焊剂粒度要合适,细粉末和灰分要筛除,使焊剂有一定透气性,利于气体跑出。

(2)钢材轧制或热冲压、卷板过程中,形成或脱落的氧化皮,以及定位焊渣壳,碳弧气刨飞渣等夹入焊剂,也会在焊缝中造成气孔。防止措施: ①卷板、弯曲等加工过程中脱落的氧化皮,在装配焊接前要清扫或用压缩空气吹除,防止夹入装配间隙或落入坡口中。

②焊接场地周围要清洁,防止氧化皮、渣壳、碳弧.气刨飞渣混入焊剂。回收复用的焊剂中,这些杂质的含量往往较多,所以要在多次回用的焊剂中掺进新焊剂o

(3)焊剂层太薄、焊接电压过高或网路电压波动较大时,电弧可能穿出焊剂层,使熔池金属受外界空气污染而造成气孔;焊剂粒度太粗时,空气会透过焊剂层污染熔池;悬空焊装配间隙超过0.8毫米时,会造成焊缝中的深气孔。防止措施:

①焊剂层厚度要合适使与焊接规范相适应,焊剂粒度不能过粗,以保证焊接过程中不透出连续弧光o ②悬空焊,特别在焊件厚度20毫米以内的悬空焊时,装配间隙不要超过0.8―1毫米o

(4)磁偏吹会造成气孔,最容易在用直流焊接薄板时发生,气孔多出现在收尾区域,越近焊缝末端气孔越严重。这种气孔在焊接较厚焊件时也可能遇到。产生气孔的原因是由于电弧发生偏吹的缘故。地线连接位置不当也会造成磁偏吹而产生气孔。防止措施: ①从接地线一端起焊,接地要可靠。焊件的装夹具最好用非导磁材料制造。 ②收尾端预先焊较长、较厚的定位焊缝。 ③焊丝向前倾斜布置。 ④改用交流焊接。

(5)母材中有富硫层状偏析,或母材有分层缺陷会产生气孔。母材含硫量高、硫化物夹杂多时,焊接过程中会产生较多气体而形成气孔。防止措施: ①控制焊接规范,减小母材熔合比。例如用直流正接、小电流或粗焊丝焊接,用多道焊代替单道焊等o ②适当降低焊接速度,增加气体从熔池中逸出的时间。 ③用含锰量高的焊丝焊接,使部分硫形成硫化锰排入熔渣。

④如果原来是不开坡口的对接焊,可以改成开V型坡口焊接,坡口角度比常用的坡口角度大一些o ⑤如果气孔是由于母材分层(轧制钢板时产生的一种缺陷)造成的,一般应除去分层部分后重新焊接。 对于层板容器,可先在层板坡口侧面,用手工焊或其他焊接方法焊接封闭焊缝,然后再装配、焊接埋弧焊缝。

(6)产生气孔的其他原因定位焊缝有气孔、夹渣等缺陷,未经清除就直接焊接埋弧焊缝时,会产生气孔;前一层焊道有气孔末清除彻底,焊接后层焊缝时还会产生气孔。角焊缝焊接速度过高也会产生气孔

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